項(xiàng)目簡(jiǎn)介
利用電子、光子、離子、原子、強(qiáng)電場(chǎng)、熱能等與固體表面的相互作用,測(cè)量從表面散射或發(fā)射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質(zhì)譜、空間分布或衍射圖像,表征材料表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區(qū)成分、表面組織結(jié)構(gòu)、表面相結(jié)構(gòu)、表面鍍層結(jié)構(gòu)及成分等相關(guān)參數(shù),X光熒光分析又稱X射線熒光分析(XRF)技術(shù),即是利用初級(jí)X射線光子或其他微觀粒子激發(fā)待測(cè)樣品中的原子,使之產(chǎn)生熒光(次級(jí)X射線)而進(jìn)行物質(zhì)成分分析和化學(xué)形態(tài)研究的方法。
檢測(cè)方法 | 檢測(cè)內(nèi)容 | 應(yīng)用領(lǐng)域 |
X射線熒光分析(XRF) | 測(cè)量達(dá)到幾個(gè)微米的金屬薄膜的厚度; 未知固相、 液相和粉體中的元素識(shí)別;
金屬合金的鑒定 | 材料、電子、汽車、航空、機(jī)械加工、半導(dǎo)體制造、陶瓷品、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、生物、冶金、地質(zhì)學(xué)等。 |
業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)
1.分析速度快,通常每個(gè)元素分析測(cè)量時(shí)間在2~lOOs之內(nèi)即可完成。
2.非破壞性,X射線熒光分析對(duì)樣品是非破壞性測(cè)定,使得其在一些特殊測(cè)試、貴重物品的測(cè)試中獨(dú)顯優(yōu)勢(shì)。
3.分析樣品范圍廣,可以對(duì)元素周期表上的多種元素進(jìn)行分析,并可直接測(cè)試各種形態(tài)的樣品。
4.分析樣品濃度范圍寬,可分析含量在0.0001%~100%寬范同內(nèi)的組分含量。
5.分析精度高、重現(xiàn)性好。
檢測(cè)產(chǎn)品
檢測(cè)產(chǎn)品 | 檢測(cè)目的 | 多久檢測(cè)一次 | 報(bào)告的作用 |
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納米材料 | 評(píng)估尺寸分布和形態(tài) | 研發(fā)階段/生產(chǎn)后 | 指導(dǎo)納米材料合成和應(yīng)用 |
石墨烯 | 檢測(cè)層數(shù)和缺陷密度 | 研發(fā)階段/生產(chǎn)后 | 確保材料質(zhì)量和電子應(yīng)用性能 |
高分子材料 | 分析分子鏈結(jié)構(gòu)和分子量 | 定期或按需檢測(cè) | 優(yōu)化材料加工和性能 |
陶瓷材料 | 評(píng)估晶相和斷裂韌性 | 定期或按需檢測(cè) | 保證結(jié)構(gòu)材料的穩(wěn)定性 |
復(fù)合材料 | 檢測(cè)增強(qiáng)體分布和界面結(jié)合 | 定期或按需檢測(cè) | 提升復(fù)合材料整體性能 |
金屬材料 | 分析成分和微觀結(jié)構(gòu) | 定期或按需檢測(cè) | 確保金屬的加工和使用性能 |
智能材料 | 評(píng)估響應(yīng)性能和穩(wěn)定性 | 研發(fā)階段/生產(chǎn)后 | 指導(dǎo)智能材料的應(yīng)用開(kāi)發(fā) |
生物材料 | 檢測(cè)生物兼容性和降解性 | 定期或按需檢測(cè) | 確保生物醫(yī)用材料的安全性 |
超導(dǎo)材料 | 測(cè)量臨界溫度和電流密度 | 研發(fā)階段/生產(chǎn)后 | 優(yōu)化超導(dǎo)材料的性能 |
能源存儲(chǔ)材料 | 評(píng)估電化學(xué)性能和穩(wěn)定性 | 定期或按需檢測(cè) | 保證電池和超級(jí)電容器的性能 |
光電子材料 | 檢測(cè)光電轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性 | 研發(fā)階段/生產(chǎn)后 | 促進(jìn)光電子器件的發(fā)展 |
熱管理材料 | 評(píng)估熱導(dǎo)率和熱穩(wěn)定性 | 定期或按需檢測(cè) | 優(yōu)化熱管理解決方案 |
環(huán)境降解材料 | 檢測(cè)降解速率和環(huán)境影響 | 定期或按需檢測(cè) | 評(píng)估材料的環(huán)境友好性 |
磁性材料 | 分析磁性質(zhì)和應(yīng)用潛力 | 定期或按需檢測(cè) | 確保磁性材料的工業(yè)應(yīng)用 |
檢測(cè)項(xiàng)目
檢測(cè)項(xiàng)目 | 檢測(cè)范圍 | 相關(guān)儀器 | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
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粒徑分析 | 測(cè)量顆粒尺寸和分布 | 激光粒度分析儀 | ISO 9276 |
比表面積測(cè)定 | 評(píng)估材料的比表面積 | 比表面積分析儀 | GB/T 19587 |
X射線衍射 | 分析晶體結(jié)構(gòu)和晶格參數(shù) | X射線衍射儀 | ASTM D8446 |
熱重分析 | 評(píng)估材料的熱穩(wěn)定性 | 熱重分析儀 | ISO 11358 |
差示掃描量熱法 | 測(cè)量材料的熱性質(zhì)和轉(zhuǎn)變溫度 | 差示掃描量熱儀 | ASTM D3418 |
紅外光譜分析 | 鑒定化學(xué)鍵和官能團(tuán) | 紅外光譜儀 | ASTM E1421 |
紫外-可見(jiàn)光譜分析 | 評(píng)估材料的光吸收性能 | 紫外-可見(jiàn)光譜儀 | ASTM E318 |
力學(xué)性能測(cè)試 | 測(cè)量材料的力學(xué)強(qiáng)度和韌性 | 萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī) | ISO 527 |
電導(dǎo)率測(cè)量 | 評(píng)估材料的電導(dǎo)性能 | 電導(dǎo)率測(cè)試儀 | ASTM F1526 |
熱導(dǎo)率測(cè)量 | 測(cè)量材料的熱傳導(dǎo)性能 | 熱導(dǎo)率測(cè)試儀 | ASTM D5930 |
化學(xué)成分分析 | 確定材料的元素組成 | 能量色散X射線熒光光譜儀 | EN 1011 |
金相分析 | 觀察材料的微觀結(jié)構(gòu) | 金相顯微鏡 | ASTM E384 |
掃描電子顯微鏡 | 觀察表面形貌和分析元素分布 | 掃描電子顯微鏡 | ISO 15472 |