分類：

全部

無損探傷檢測(cè)

貨架檢測(cè)

金屬材料檢測(cè)

螺栓拉拔試驗(yàn)

焊接工藝評(píng)定

石墨烯檢測(cè)

PI膜檢測(cè)

廣告牌安全檢測(cè)鑒定

電子電器產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗(yàn)

幕墻鑒定

形貌觀察與測(cè)量

先進(jìn)材料表征分析

材料熱分析

機(jī)械性能試驗(yàn)

離子色譜

切片分析

涂鍍層厚度測(cè)試

可靠性測(cè)試

其他檢測(cè)項(xiàng)目

材料熱分析

檢測(cè)目的：材料熱分析，并出具合格的檢測(cè)報(bào)告
檢測(cè)周期：請(qǐng)咨詢檢測(cè)工程師

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業(yè)務(wù)介紹

材料熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)的物理性能隨溫度變化的技術(shù)，通過測(cè)定物質(zhì)加熱或者冷卻過程中物理性質(zhì)的變化來研究物質(zhì)性質(zhì)及變化，或者對(duì)物質(zhì)進(jìn)行鑒別分形，物理性質(zhì)則包括物質(zhì)的質(zhì)量、溫度、熱焓、尺寸、機(jī)械、聲學(xué)、電學(xué)及磁學(xué)等性質(zhì)。

檢測(cè)方法	項(xiàng)目簡(jiǎn)介
差示掃描量熱分析(DSC分析)	在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測(cè)量樣品和參比物之間熱流差的變化。
差示掃描量熱分析(DSC分析)	利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.）、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓，測(cè)定物質(zhì)的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程，進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究等。該技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。

檢測(cè)目的

材料熱分析能快速準(zhǔn)確地測(cè)定物質(zhì)的晶型轉(zhuǎn)變、熔融、升華、吸附、脫水、分解等變化，在表征材料的熱性能、物理性能、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性等方面有著廣泛的應(yīng)用。

檢測(cè)意義

對(duì)無機(jī)、有機(jī)及高分子材料的物理及化學(xué)性能方面的研究和相關(guān)材料生產(chǎn)中的質(zhì)量控制都具有十分重要的實(shí)際意義。