螺栓拉拔試驗(yàn)
螺栓拉拔試驗(yàn)先進(jìn)材料表征分析
先進(jìn)材料表征分析材料熱分析
材料熱分析機(jī)械性能試驗(yàn)
機(jī)械性能試驗(yàn)離子色譜
離子色譜切片分析
切片分析涂鍍層厚度測(cè)試
涂鍍層厚度測(cè)試
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項(xiàng)目介紹
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)目的
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
檢測(cè)范圍
電子產(chǎn)品、電子元件、半導(dǎo)體元件、連接器、塑料元件、BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲、電容、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫(yī)療、IC、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
軸承超聲波無損探傷檢測(cè)報(bào)告
鑄件滲透無損檢測(cè)報(bào)告
緊固件超聲波無損探傷檢測(cè)報(bào)告
鋼軌滲透無損探傷檢測(cè)報(bào)告
1 | DB41/T 1642-2018 橋架型起重機(jī)再制造毛坯無損檢測(cè)要求 |
2 | JGJ/T 182-2009?《錨桿錨固質(zhì)量無損檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》 |
3 | GB/T 9445-1999 無損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)可 |
4 | JB∕T 6061-2007 無損檢測(cè) 焊縫磁粉檢測(cè) |
5 | JB/T 4730.2-2005 承壓設(shè)備無損檢測(cè).第2部分:射線檢測(cè) |
6 | GB/T 18851-2002 無損檢測(cè) 滲透檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)試塊 |
7 | GB T32563-2016 無損檢測(cè)超聲檢測(cè)相控陣超聲檢測(cè)方法 |
8 | GB/T 19293-2003 對(duì)接焊縫X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)法 |
多項(xiàng)國家資質(zhì),保障檢測(cè)無憂
標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)設(shè)備
CMA、CNAS雙重認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室
多年聚焦檢測(cè)行業(yè)
提供針對(duì)性解決方案
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