業(yè)務(wù)介紹
金屬覆蓋層的厚度及其均勻性是覆蓋層的重要質(zhì)量標(biāo)志,它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。檢測(cè)材料表面的金屬覆蓋層的厚度及其均勻性,有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝,提高效益。
檢測(cè)方法 | 檢測(cè)目的 |
印制板的多項(xiàng)性能 | 樹脂沾污,鍍層裂縫,孔壁分層,焊料涂層情況,層間厚度,鍍層厚度,孔內(nèi)鍍層厚度,側(cè)蝕,內(nèi)層環(huán)寬,層間重合度,鍍層質(zhì)量,孔壁粗糙度 |
PCB內(nèi)部 | 導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià) |
應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用于細(xì)小、精密的儀器儀表零件的保護(hù)和抗磨蝕的軸類的修復(fù),以及材料外表美觀、裝飾或者導(dǎo)電、防腐蝕性能等。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層厚度測(cè)量顯微鏡法
GB/T16921-2005 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量 X射線光譜法
ASTM B487-1985(2007) 用橫斷面顯微觀察法測(cè)定金屬及氧化層試驗(yàn)方法
ASTM B748-1990(2010) 通過(guò)用掃描電子顯微鏡測(cè)量橫截面來(lái)測(cè)量金屬涂層厚度的試驗(yàn)方法